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表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。
選擇合適的封裝,其優(yōu)點主要是:1)有效節(jié)省PCB面積;2)提供更好的電學性能;3)對元器件的內部起保護作用,免受潮濕等環(huán)境影響;4)提供良好的通信聯(lián)系;5)幫助散熱并為傳送和測試提供方便 。
規(guī)定灌封或涂層時要考慮的很重要的材料特性是玻璃化轉變溫度,模量和熱膨脹系數(shù)-高于和低于玻璃化轉變溫度。玻璃化溫度是指材料在硬/玻璃狀和軟/橡膠狀稠度之間轉變的溫度。
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灌封的一個常見問題是,當產品設計過程中未完全理解的材料與玻璃化轉變溫度過高有關時。在某些用于電子灌封的聚合物中,當材料冷卻到其玻璃化轉變溫度以下時,彈性模量可以增加20倍。