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SMT貼片生產(chǎn)線朝連線方向發(fā)展。控制效率包括轉(zhuǎn)換和過程控制優(yōu)化及管 理優(yōu)化,控制方式上已從分步控制方式朝集中在線優(yōu)化控制方向發(fā)展,生產(chǎn)板卡的轉(zhuǎn)換時(shí)間越來越短。SMT貼片元器件的工藝要求:壓力合適。貼裝壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當(dāng)于貼裝壓力小, Z軸高度低相當(dāng)于貼裝壓力大。如果乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。smt貼片流焊的注意事項(xiàng):當(dāng)在smt貼片加工設(shè)備出現(xiàn)異常情況時(shí),應(yīng)立即停機(jī)?;宓某叽绮荒艽笥趥魉蛶挾龋駝t容易發(fā)生卡板事故。
SMT貼片元器件的工藝要求。貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。貼裝好的元器件要完好無損。SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇。SMT貼片生產(chǎn)線要生產(chǎn)高密度、有多引腳窄間距和尺寸較大的SMD器件、有異形元器件,必須選擇多功能貼片機(jī),一臺(tái)多功能貼片機(jī)完不成貼裝任務(wù),那么還應(yīng)配置一臺(tái)中速貼片機(jī)或高速貼片機(jī).SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢:SMT貼片生產(chǎn)線朝連線方向發(fā)展。高生產(chǎn)效率一直是人們追求的目標(biāo),SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率體現(xiàn)在撕丁生產(chǎn) 線的產(chǎn)能效率和控制效率。
電子組裝加工有很好的發(fā)展空間,SMT加工是表面組裝技術(shù),是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片加工包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開,錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。SMT的特點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%。
在SMT貼片廠中,通常為了保證SMT貼片機(jī)的系統(tǒng)性操作安全性,SMT貼片機(jī)的操作,不僅僅需要有經(jīng)過專業(yè)知識(shí)培訓(xùn)的有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員和通行的管理人員來協(xié)同進(jìn)行機(jī)器的操作。一般達(dá)不到低消費(fèi)是按照低消費(fèi)來收取的,超出的按照正常的點(diǎn)數(shù)來算。有做過SMT貼片加工的朋友都知道,目前業(yè)內(nèi)的常規(guī)報(bào)價(jià)都是按點(diǎn)算,梯級(jí)標(biāo)準(zhǔn)為0.008-0.03/元都是正常范圍。特殊工藝要求的可能會(huì)更貴。SMT的特點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%。