電鍍膜厚儀服務(wù)為先

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發(fā)布時間：2020-08-07 05:46

一六熒光測厚儀十年以上研發(fā)團隊集研發(fā)生產(chǎn)銷售一體

元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U) 厚度分析范圍:各種元素及有機物

一次可同時分析:23層鍍層,24種元素厚度檢出限:0.005um

（一）、內(nèi)部結(jié)構(gòu)

X熒光光譜測厚儀機型很多，但是其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如果先天不足，后期的外部結(jié)構(gòu)無論自動化多高，也無法完全滿足客戶需求。內(nèi)部結(jié)構(gòu)重要的3點：

1、X熒光發(fā)射和CCD觀測是否同步和垂直？

2、測試樣品是否可以變化測頭到樣品的距離？

3、X光照射面積從出口到樣品的擴散情況。

（二）、各種內(nèi)部結(jié)構(gòu)的優(yōu)缺點

1、X熒光發(fā)射和CCD觀測樣品只有同步且垂直才不會因為樣品的高低深淺變化而改變測試到樣品的位置，才能保證定位精準，同時減少與探測器或計數(shù)器的夾角，夾角小測試時

受樣品曲面或者傾斜影響小。

2、測試樣品距離可變化才能測試高低不平帶凹槽的樣品工件，同時也兼顧好平面樣品的測試。但是它需要配備變焦鏡頭和變焦

補償射線的算法。

3、X光照射面積從出口到樣品的擴散過于嚴重會導(dǎo)致無法測試樣品工件上較小的平面位置，如果減小出口（準直器直徑），又會嚴重耗損X光的強度。

因此一臺此類儀器的小準直器不是關(guān)鍵，但是測試面積卻是個重要的指標。

選擇Elite（一六儀器）X射線熒光鍍層測厚儀理由：

根據(jù)IPC規(guī)程，必須使用整塊的標準片來校正儀器，對于多鍍層的測量，目前大多數(shù)客戶購買的測厚儀采用的是多種箔片疊加測量校正，比如測量PCB板上的Au/Pd/Ni/Cu,因為測量點很小，測量距離的變化對測量結(jié)果有較大影響，如果使用Au，Pd，Ni三種箔片疊加校正，校正的時候箔片之間是有空氣，并且Pb元素與空氣的頻譜重疊，以上會對測量結(jié)果產(chǎn)生較大影響，Elite（一六儀器）測厚儀有電鍍好的整塊的Au/Pd/Ni/base標準片，不需要幾種箔片疊加校正，可以確保鍍層測量的準確性。8mm610mmx610mm300mmx300mm-Z軸程控移動高度43。

2、采用微聚焦X射線管，油槽式設(shè)計，工作時采用油冷，長期使用時壽命更長。微聚焦X射線管配合比例接收能實現(xiàn)高計數(shù)率，可以進行測量。

3、Elite（一六儀器）WinFTM專用軟件，具有強大且界面友好、中英文切換，多可同時測量23層鍍層，24種元素，測量數(shù)據(jù)可直接以WORD格式或EXCEL格式輸出、打印、保存。005mm鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點x射線熒光鍍層測厚儀技術(shù)參數(shù)minimumφ0。采用基本參數(shù)法（FP），有內(nèi)置頻譜庫，無論是鍍層系統(tǒng)還是固體和液體樣品，都能在沒有標準片的情況下進行準確的分析和測量。

4、 Elite（一六儀器）針對PCB（印制電路板）線路板上的鍍層厚度及分析而設(shè)計的X射線熒光測厚儀（XDLM-PCB200/PCB210系列）具有以下特點：1）工作臺有手動和程序控制供客戶選擇，2）采用開槽式設(shè)計和配置加長型樣品平臺，用于檢測大尺寸的線路板。所以請不要在這樣的環(huán)境下操作和存放儀器，以避免高溫對儀器造成損害。