廣東厚銅陶瓷線路板專業(yè)定做免費(fèi)咨詢「凌成」

凌成五金陶瓷路線板——厚銅陶瓷線路板專業(yè)定做

用途

◆ 大功率電力半導(dǎo)體模塊；半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器；射頻功率控制電路，功率混合電路。

◆智能功率組件；高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器。

◆汽車電子，航天航空及電子組件。

◆太陽能電池板組件；電訊交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子。厚銅陶瓷線路板專業(yè)定做
貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計(jì)人員確定元件或PCB線路板是否會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎?。簡單的熱分析只是?jì)算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度比較終取決于線路板設(shè)計(jì)人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。 厚銅陶瓷線路板專業(yè)定做

電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

??電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異溶劑。

(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會(huì)使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。厚銅陶瓷線路板專業(yè)定做

 現(xiàn)階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四種，HTCCLTCC都屬于燒結(jié)工藝，成本都會(huì)較高。

   而DBC與DPC則為國內(nèi)近幾年才開發(fā)成熟，且能量產(chǎn)化的技術(shù)，DBC是利用高溫加熱將Al2O3與Cu板結(jié)合，其技術(shù)瓶頸在于不易解決Al2O3與Cu板間微氣孔產(chǎn)生之問題，這使得該產(chǎn)品的量產(chǎn)能量與良率受到較大的挑戰(zhàn)，而DPC技術(shù)則是利用直接鍍銅技術(shù)，將Cu沉積于Al2O3基板之上，其工藝結(jié)合材料與薄膜工藝技術(shù)，其產(chǎn)品為近年普遍使用的陶瓷散熱基板。然而其材料控制與工藝技術(shù)整合能力要求較高，這使得跨入DPC產(chǎn)業(yè)并能穩(wěn)定生產(chǎn)的技術(shù)門檻相對(duì)較高。陶瓷PCB將嚴(yán)格控制這類稱作激光快速活化金屬化技術(shù)。 厚銅陶瓷線路板專業(yè)定做

b、更匹配的熱膨脹系數(shù)：正常開燈時(shí)溫度高達(dá)80℃~90℃，溫度承受不住會(huì)導(dǎo)致焊接不牢。一般的燈是0.1w，0.3w,0.5w，對(duì)于1w,3w，5w，的燈時(shí)，PVC承受不住。陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會(huì)在溫差劇變時(shí)產(chǎn)生太大變形導(dǎo)致線路脫焊，內(nèi)應(yīng)力等問題！

   c、更牢、更低阻的金屬膜層：產(chǎn)品上金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強(qiáng)度高，大可以達(dá)到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強(qiáng)度）；金屬層的導(dǎo)電性好，例如，得到的銅的體積電阻率小于2.5×10－6Ω.cm，電流通過時(shí)發(fā)熱??；厚銅陶瓷線路板專業(yè)定做

   d、基板的可焊性好，使用溫度高：耐焊接，可多次重復(fù)焊接；

   e、絕緣性好：耐擊穿電壓高達(dá)20KV/mm；厚銅陶瓷線路板專業(yè)定做