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在2010年全球15億部手機中,中國大陸生產(chǎn)了9億部,這從一個方面解釋了中國大陸HDI板快速增長的原因。
2010年全球HDI板產(chǎn)值達到125.2億美元,其中日本以37.5億美元居榜首,中國大陸為37.4億美元,幾乎與日本持平。中國大陸在2001年HDI板產(chǎn)值僅為1.2億美元,10年增長了30多倍。
中國臺灣為24.22億美元、韓國為18.2億美元,緊隨其后。美國、歐洲及其他地區(qū)HDI板產(chǎn)值都非常小,僅為2.35億美元、2億美元及3.53億美元。
值得注意的是,中國大陸9億部手機中有很大一部分是“山寨機”。隨著中國大陸對“山寨機”的限制和印度、俄羅斯、泰國等禁止“山寨機”的進口,未來只有品牌手機才能生存下去,fpc線路板,這將使許多以這部分為目標市場的低端HDI工廠受到很大沖擊。
近年來,中國大陸面臨了諸多挑戰(zhàn),突出表現(xiàn)在勞動力短缺、勞動成本上升、環(huán)保法令趨嚴、原材料成本上升、客戶壓價等方面。
但盡管有這些挑戰(zhàn),中國大陸在未來10年中仍然是較好的PCB投資生產(chǎn)地區(qū),并將繼續(xù)帶動全球PCB的發(fā)展。其中突出的原因之一就是中國大陸具有東南亞國家、印度、巴西等國家無法比擬的完善的基礎設施與配套產(chǎn)業(yè)鏈。
FPC排線常見不良表現(xiàn)即原因有
斷針
a.鉆機操作不當
b.鉆頭存有問題
c.進刀太快等
毛邊:
a.蓋板,墊板不正確
b. 鉆孔條件不對
c. 靜電吸附等等
FPC排線常見不良解決方法
a. 操作人員;技術能力,責任心,fpc天線,熟練程度
b. 鉆針;材質,形狀,鉆數(shù),鉆尖
c. 壓板;墊板;材質,厚度,導熱性
d. 鉆孔機;震動,fpc,位置精度,夾力,輔助性能
e. 鉆孔參數(shù);分次/單次加工方法,轉數(shù),進刀退刀速.
f. 加工環(huán)境;外力震h. 動,噪音,溫度,濕度
FPC排線PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗。
a. 整孔;清潔板面,將 孔壁的負電荷極化為政電荷,已利與帶負電荷的鈀膠體粘附.
b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質.
d. 預浸;防止對活化槽的污染.
e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.
f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子,使化學銅能錫鍍上去。
g. 化學銅:通過化學反應使銅沉積于孔壁和銅箔表面
例如屏下指紋模組所使用的軟硬結合板、折疊屏所用的更大面積的LMC 用 FPC、以及此次新誕生虛擬側鍵,其 FPC 的價值量均要高于普通手機內用的 FPC。
而對于模組所使用 FPC 來看,目前中小尺寸 LCM(LCD 顯示模組)用 FPC 的價格約在1800-2000 元(弘信電子 FPC 價格),排線fpc,而隨著 OLED 的滲透率逐步提高,LCD用的 FPC 將不能適用于 OLED,對應的技術難度或將從單雙面 FPC 提高至多層 FPC,以及價值量也將同向增長。
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