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如何真確的使用SMT貼片加工中的設(shè)備
smt貼片加工中比較核心的設(shè)備是smt貼片機,全自動貼片機用于實現(xiàn)高速、高l精度、全自動貼片組件,是整個smt生產(chǎn)中很關(guān)鍵、很復(fù)雜的設(shè)備,貼片機是smt生產(chǎn)線上的主要設(shè)備,貼片機從早期的低速機械機發(fā)展為高速光學(xué)對中貼片機,并發(fā)展為模塊化、靈活的多功能連接。
貼片機作為高科技產(chǎn)品,安全、正確的操作對于機器和人員來說都是非常重要的。對貼片機進行安全操作的比較基本的事項是,操作員應(yīng)具有比較準確的判斷,SMT生產(chǎn)線,應(yīng)遵循以下基本安全規(guī)則。
概述表面安裝元器件的選擇和設(shè)計是產(chǎn)品總體設(shè)計的關(guān)鍵一環(huán),設(shè)計者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細電路設(shè)計階段確定元器件的電氣性能和功能,在SMT設(shè)計階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點,合理的選擇對提高PCB設(shè)計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。
SMT加工會出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象
1、焊點表面有孔:主要是由于引線與插孔間隙過大造成。
2、焊錫分布不對稱:這個問題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的,這個焊點的強度不夠的時候,遇到外力作用而容易引發(fā)故障。
3、焊料過少:主要是由于焊絲移開過早造成的,該不良焊點強度不夠,導(dǎo)電性較弱,受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。
4、拉尖:主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對,或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。
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