銅鉬銅銅封裝材料-銅鉬銅-熱沉鎢鉬科技有限公司

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢(xún)！

Cu/Mo/Cu電子封裝材料具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)，目前是國(guó)內(nèi)外大功率電子元器件優(yōu)選的電子封裝材料，并能與Be0、Al203陶瓷匹配，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導(dǎo)體激光器、等行業(yè)。例如，銅鉬銅價(jià)格，現(xiàn)在國(guó)際行的BGA封裝就大量采用該材料作為基板。另外，在微波封裝和射頻封裝領(lǐng)域，也大量采用該材料做熱沉。在電子設(shè)備中，銅鉬銅熱沉片，它常常被采用為高可靠線(xiàn)路板的基體材料。

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鉬銅合金綜合銅和鉬的優(yōu)點(diǎn)，高強(qiáng)度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導(dǎo)電電熱性能好、加工性能好。采用鉬粉及無(wú)氧銅粉，應(yīng)用等靜壓成型，銅鉬銅銅封裝材料，保證產(chǎn)品純度及準(zhǔn)確配比，組織細(xì)密，性能優(yōu)異. 斷弧性能好，導(dǎo)電性好，導(dǎo)熱性好，熱膨脹小。鉬是一切固氮植物所必需的營(yíng)養(yǎng)元素。鉬與維持植物的抗壞血酸平衡有關(guān)。鉬在人體內(nèi)參與一些酶的代謝。

銅鉬銅層狀復(fù)合材料具有較低的熱膨脹系數(shù)和高熱導(dǎo)率，是作為高功率芯片熱沉的理想材料。熱沉主要分類(lèi) 指LED照明封裝中，由于LED發(fā)光時(shí)會(huì)產(chǎn)生高熱量，會(huì)使用高導(dǎo)熱率的銅柱，使熱量導(dǎo)向封裝體外面。此LED銅柱也叫熱沉。

銅鉬銅熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品特色：

◇ 未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素，得以保持高的導(dǎo)熱性能

◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品

◇ 優(yōu)異的氣密性

◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度

◇ 售前﹨售中﹨售后全過(guò)程技術(shù)服務(wù)

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