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焊接技術就是高溫或高壓條件下,使用焊接材料(焊條或焊絲)將兩塊或兩塊以上的母材(待焊接的工件)連接成一個整體的操作方法。焊接是通過加熱、加壓,或兩者并用,使同性或異性兩工件產(chǎn)生原子間結合的加工工藝和聯(lián)接方式。焊接應用廣泛,既可用于金屬,也可用于非金屬。
過去的焊接技術長期停留在人工手動的焊錫機上,使用的熱源溫度低、能量不集中,無法用于大截面、長焊縫工件的焊接。并且由于工作的需要,人們經(jīng)常受到高溫、腐蝕等因素的危害,增加了工人的勞動強度,甚至于危及生命。然而自從機械手問世以來,相應的各種難題迎刃而解。四軸自動焊錫機也就應運而生了,四軸自動焊錫機可以三度空間調節(jié),使烙鐵和錫線均不需假作業(yè)員之手,它完全代替了您的雙手,手臂可以調整至您想要的任意焊接之位。
小型回流焊特點:
加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進口鎳烙發(fā)熱管,配合曲面反射罩,熱,升溫度速度快;
強制熱風循環(huán)結構系統(tǒng),使PCB及元器件受熱均勻,完全消除“陰影效應”;
采用進口大電流固態(tài)斷電器觸點輸出,手持半自動焊錫機,安全,可靠;
溫控采用PID智能運算的精密控制器,變壓器半自動焊錫機,通過PID智能運算;
快速度響應外部熱量的變化并通過內部控制保證溫度更加平衡;
發(fā)熱管模塊設計,方便維修拆裝;
采用高溫高速馬達,小型半自動焊錫機,運風平穩(wěn),震動小,噪音低;
傳動系統(tǒng)采用調速馬達,電調帶線速調速器,運行平穩(wěn);
采用立滾輪結構及托平支撐,運行平穩(wěn);
的電氣控制系統(tǒng);
開關保護功能,停機后均勻降溫;
小型回流焊完善的功能選擇:回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接;可用作產(chǎn)品的膠固化,電路板熱老化,PCB板維修等多種工作。小型回流焊機廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。
由起始快速溫度上升至140~170℃范圍內某一預熱溫度并保持,亳州半自動焊錫機,TPHH—TPHL要根據(jù)回流爐能力而定(±10℃程度),然后溫度持平40~120S左右當作預熱區(qū),然后再快速升溫至回流區(qū),再迅速冷卻進入冷卻區(qū)(溫度變化速率要求在4℃/sec以下)。 特點:因為一般都取較低的預熱溫度,因而對部品高溫影響?。ńo部品應力小)故可延長其加熱時間,以便達到助焊劑的活性化。同時因為從預熱區(qū)到回流區(qū),其溫度上升較為激劇,易使焊接流變性惡化而致移位,且助焊劑活性化溫度也低。
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