半導(dǎo)體封裝測(cè)試-蕪湖封裝測(cè)試-安徽徠森快速檢測(cè)

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。也可稱為終段測(cè)試FinalTest。在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過(guò)針測(cè)ProbeTest。WLCSP此封裝不同于傳統(tǒng)的先切割晶圓，再組裝測(cè)試的做法，ic封裝測(cè)試廠，而是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，蕪湖封裝測(cè)試，然后再切割。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和封裝三類。

IC測(cè)試過(guò)程IC測(cè)試一般它分為兩大部分：前道工序和后道工序。前道工序?qū)⒋植诘墓璧V石轉(zhuǎn)變成高純度的單晶硅。在Wafer上制造各種IC元件。測(cè)試Wafer上的IC芯片。后道工序?qū)afer（晶圓）劃片（進(jìn)行切割）對(duì)IC芯片進(jìn)行封裝和測(cè)試。設(shè)計(jì)公司主要目標(biāo)是根據(jù)市場(chǎng)需求來(lái)進(jìn)行芯片研發(fā)，半導(dǎo)體封裝測(cè)試，在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中，需要一直考慮測(cè)試相關(guān)的問(wèn)題。

因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片皆轉(zhuǎn)而使用BGA封裝。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、高引腳數(shù)封裝的選擇。BGA封裝的器件絕大多數(shù)用于手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)及通信設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、微機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、PAD和各類平板顯示器等消費(fèi)市場(chǎng)。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)有：1。輸入輸出引腳數(shù)大大增加，而且引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，加上它有與電路圖形的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)功能，從而提高了組裝成品率；2。

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