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1.電流密度:?jiǎn)挝?strong>電鍍面積下所承受的電流,通常電流密度越高膜厚越厚,但是過(guò)高時(shí)鍍層會(huì)燒焦粗燥。
2.電鍍位置:鍍件在中位置,與陽(yáng)極相對(duì)位置,會(huì)影響膜厚分布。
3.攪拌狀況:攪拌效果越好,電鍍效率越高,有空氣,水流,陰極擺動(dòng)等攪拌方式。
4.電流波形:通常濾波度越好,鍍層組織越均一。
5.鍍液溫度:鍍金約50~60,鍍鎳約50~60,噴砂處理,鍍錫鉛約18~22,表面噴砂,鍍鈀鎳約45~55。
6鍍液PH值:鍍金約4.0~4.8 ,鍍鎳約3.8~4.4,鍍鈀鎳約8.0~8.5,
7.鍍液比重:基本上比重低,導(dǎo)電差,電鍍效率差。
電鍍層檢驗(yàn):
1.外觀檢驗(yàn):目視法,放大鏡(4~10倍)
2.膜厚測(cè)試:X-RAY熒光膜厚儀.
3.密著實(shí)驗(yàn):折彎法,膠帶法或兩者并用.
4.焊錫實(shí)驗(yàn):沾錫法,一般95%以上沾錫面積均勻平滑即可.
5.水蒸氣老化實(shí)驗(yàn):測(cè)試是否變色或腐蝕斑點(diǎn),及后續(xù)的可焊性.
6.抗變色實(shí)驗(yàn):使用烤箱烘烤法,是否變色或者脫皮.
7.耐腐蝕實(shí)驗(yàn):鹽水噴霧實(shí)驗(yàn),實(shí)驗(yàn),實(shí)驗(yàn),實(shí)驗(yàn)等
一、滾鍍故處理:
??1、鍍不上鍍層:
??1)電流太小:
??2)電流很大但鍍不上鍍層:絕緣損壞,鋼槽帶電消耗電能
??3)添加劑過(guò)量鍍不上,上海噴砂,陰滯金屬沉積速度.
??2.電鍍模具鍍件發(fā)黑:
??1).雜質(zhì)引起:大量鐵雜質(zhì)引起鍍液電阻過(guò)高,消耗一部分電流,出現(xiàn)低電流密度處發(fā)黑.增加電流鍍層就會(huì)發(fā)亮.
??2).電流過(guò)大,引起.故應(yīng)先斷電再出槽.在小電流下繼續(xù)電鍍,黑點(diǎn)可消除.
二、鋅鎘鍍層長(zhǎng)毛霜:
??1.原因:鍍層在高溫,高濕,空氣不流通下,與有機(jī)氣體接觸,易產(chǎn)生腐蝕,其產(chǎn)物就是這種白色粘狀物,主要為鋅鎘的氧化物,碳酸鹽,氫氧化物,以及有機(jī)脂肪酸鹽.
??2.對(duì)策:嚴(yán)格工藝程序,提高清洗工序的質(zhì)量,加強(qiáng)烘干工序的溫度和時(shí)間控制,加強(qiáng)油封工序的操作,電鍍模具選擇適當(dāng)?shù)陌b材料,如聚,聚乙烯薄膜,或涂復(fù)如下成分的有機(jī)涂層:
??(苯駢三氮唑 0.5%;酸清漆 95%; 環(huán)氧樹(shù)脂 4.5%) 30% (二 6份; 正 3份; 1 份)70%,混合后涂刷,浸涂均可.
三、化物鍍鋅故障:
??1、一串零件的下部出現(xiàn)暗色條紋,噴砂廠家,電流大時(shí),零件邊角燒焦,鍍層粗糙,凹處無(wú)鋅層,電流小時(shí),則零件無(wú)鍍層或鍍層很薄,槽液均鍍能力和深鍍能力差,無(wú)法進(jìn)行生產(chǎn).分析原因,可能是:.NaCN和NaOH的含量不變而鋅離子含量相對(duì)增加; 2.NaCN含量偏低,引起Zn(CN)4(2-)絡(luò)離子不穩(wěn)定;3.NaOH含量過(guò)低以及嚴(yán)重雜質(zhì)的影響時(shí),均能引起槽液的均鍍能力及深鍍能力下降.
??實(shí)際情況是:電鍍模具用陽(yáng)極板上不均勻分布著成塊,成粒狀的黑色物質(zhì),其原因是澆鑄過(guò)程中產(chǎn)生的焦化的有機(jī)物及金屬雜質(zhì)(而該板已使用近一年).故直接過(guò)濾后調(diào)整好成分即可電鍍。
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