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SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級階段,過孔裝配完全由人工來完成。
SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mount Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
smd分類:主要有片式晶體管和集成電路:集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。
SMD特點
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
主營產(chǎn)品介紹;
.載帶形狀:根據(jù)客戶元件要求設計制造。
載帶規(guī)格8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm,72mm,88mm,108mm;
載帶材質:PS,PC,和PET,黑色抗靜電,透明抗靜電,藍色抗靜電。
.自粘上帶有:茶色,透明,規(guī)格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm
熱封上帶有:高溫上帶 中溫上帶 低溫上帶。規(guī)格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm
膠盤有:普通藍色,藍色環(huán)保,黑色抗靜電,耐高溫。(7寸 13寸 15寸)
按載帶的成型方式分:根據(jù)口袋的成型方式,可以分為間歇式(平板模壓式)和連續(xù)式(輥輪旋轉式)兩種成型方式。和間歇式相比,通常連續(xù)式的成型方法尺寸穩(wěn)定性更好,產(chǎn)品尺寸精度更高。對于間歇式成型方式,更適合用來制備大尺寸的口袋。載帶主要應用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中,并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝,用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。
隨著SMT技術的普及,貼片加工廠對元器件的包裝形式、引腳共面性、可焊性等有嚴格的規(guī)定,這就造成了SMT裝配的可靠性、可制造性與元器件可靠性檢查之間的矛盾:并和生產(chǎn)計劃制定與實施是SMT貼片加工廠管理人員經(jīng)常要面對的問題。同樣也給周邊部門特別是PMC部帶來諸多的麻煩與負擔,此時,有必要對生產(chǎn)物料進行有效管理,這是十分重要的。
一、物料的使用管理
SMT制造中常見的物料所存在的問題有:物料丟失(A材料、PCB及Chip料入、物料拋料(A材料、Chip料)、物料報廢(A材料、PCB)。(A料通常為該批次加工中比較昂貴或者一旦丟失后沒有各用的材料)