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LED屏應具備哪些性能？

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防雷接地，防止漏電事故發(fā)生

做好避雷防護，LED圓形屏主體及外殼要有良好的接地措施，并根據(jù)圓形屏顯示屏是獨立設置，還是附設在建筑物外墻上來分別考慮其接地形式。

做好通風散熱抵御高溫

LED圓形屏顯示屏工作時會產(chǎn)生一定的熱量，如果環(huán)境溫度過高而散熱又不良，LED圓形屏芯片及有關集成電路可能工作不正常，甚至被燒毀，從而使LED圓形屏顯示系統(tǒng)無法正常工作，所以通常LED圓形屏標貼顯示屏要加裝散熱風扇或者空調，特別是對于需要長時間在高溫和熱帶地區(qū)工作的屏來說更應如此。

微間距LED顯示屏相關工藝技術?

封裝技術

P2以上密度的顯示屏一般采用1515、2020、3528的燈，LED管腳外形采用J或者L封裝方式。側向焊接管腳，焊接區(qū)會有反光，墨色效果差，勢必需要增加面罩以提高對比度。密度進一步提高，L或者J的封裝就不能滿足應用需求，必須采用QFN封裝方式。這種工藝的特點是無側向焊接管腳，焊接區(qū)無反光，從而使得顯色效果非常好。另外采用全黑一體化設計模壓成型，畫面對比度提高了50%，顯示應用畫質效果對比以往顯示屏更加出色。

貼裝技術

微間距顯示屏各RGB器件位置的細微偏移將會導致屏體顯示不均勻，勢必要求貼裝設備具有更gao精度。

焊接工藝

回流焊接溫升過快將會導致潤濕不均衡，勢必造成器件在潤濕失衡過程中導致偏移。過大的風力循環(huán)也會造成器件的位移。盡量選擇12溫區(qū)以上回流焊接機，鏈速、溫升、循環(huán)風力等作為嚴格管控項目，即要滿足焊接可靠性需求，又要減少或者避免器件的移位，盡量控制到需求范圍內。一般以像素間距的2%范圍作為管控值。