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6、預(yù)熱斷面太長;7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8、焊劑活性不夠;9、焊粉氧化物或污染過多;10、塵粒太多;11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12、由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；14、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。

5、焊料結(jié)珠。

是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球.它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。

焊接結(jié)珠的原因包括：1、印刷電路的厚度太高;2、焊點和元件重疊太多;3、在元件下涂了過多的錫膏;4、安置元件的壓力太大;5、預(yù)熱時溫度上升速度太快;6、預(yù)熱溫度太高;7、在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8、焊劑的活性太高;9、所用的粉料太細;10、金屬負荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。

作者：英田激光

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（3）焊接電流選用直流反接，焊條接正極，焊件接負極。直流反接時，焊條是陽極，熔池是陰極，焊條熔化的速度快，熔深較小。電弧的吹力柔軟，燃燒穩(wěn)定，金屬過渡熔池飛濺較小，可避免氫氣孔的產(chǎn)生。如果采用直流正接，焊條處于陰極，焊件處于陽極，焊件熔池區(qū)熔深大，溫度高，金屬過渡熔池不穩(wěn)，電弧的吹力較大，燃燒不穩(wěn)定，金屬過渡熔池飛濺增多，產(chǎn)生氣孔傾向增大。

71、鎢極弧焊不采用接觸引弧的原因是（焊縫中易夾鎢）。

72、低碳鋼立焊時，中間焊道填充應(yīng)適當(dāng)做橫向擺動，為使兩側(cè)坡口熔合良好，在坡口兩側(cè)應(yīng)（停留片刻）。

73、焊條電弧焊時對焊接區(qū)域所采取的保護方法是（渣、氣聯(lián)合保護）。

74、焊條電弧焊時，產(chǎn)生夾渣的原因之一是（焊接電流過小）。

75、使用E5015焊條焊接工件時，優(yōu)先選用的焊機是（逆變式電弧焊整流器電源）。