化學(xué)沉鎳承諾守信,宣城漢銘表面處理加工

缸體排布在化學(xué)沉鎳工藝中有什么影響？

現(xiàn)在電鍍工藝廣泛應(yīng)用于制造行業(yè)，那么如何在生產(chǎn)中提高化學(xué)沉鎳的質(zhì)量呢？

如果想要在生產(chǎn)中可避免許多難以預(yù)料的工藝問(wèn)題，那么在新設(shè)計(jì)化學(xué)沉鎳線或?qū)⑴f生產(chǎn)線改造成化學(xué)沉鎳線時(shí)， 能不能做到根據(jù)生產(chǎn)流程優(yōu)化缸位排布就顯得極其重要了。

因此， 我們應(yīng)當(dāng)事先多花功夫去研究哪一種缸體排布或怎樣的一個(gè)行車(chē)程序是蕞合理的、 所帶來(lái)的生產(chǎn)問(wèn)題可能減到蕞小。

 例如： 化學(xué)沉鎳板可焊性不良的問(wèn)題， 除了板面污染外， 鎳面鈍化是很主要的一個(gè)成因， 要防止鎳面鈍化， 就必須考慮到化學(xué)沉鎳、 沉金之間的控制， 包括行車(chē)時(shí)間長(zhǎng)短、 滴水時(shí)間長(zhǎng)短（這些是板在空氣中的停留時(shí)間）； 水洗（尤其是 DI 水洗） 及空氣攪拌的大小。因此， 鎳缸與金缸之間的距離不能相距太遠(yuǎn)。 此外， 活化缸不宜太靠近鎳缸， 否則， 要水的交叉污染（行車(chē)移動(dòng)時(shí)的飛巴滴液、 鎳缸的熱蒸氣滴液等） 會(huì)使缸壽命變短及嚴(yán)重影響生產(chǎn)板品質(zhì)。

化學(xué)鎳金工藝流程介紹

　　1、基本步驟

　　脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預(yù)浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無(wú)電鎳→熱水洗→ 無(wú)電金→回收水洗→后處理水洗→干燥

　　2、無(wú)電鎳

　　A. 一般無(wú)電鎳分為“置換式”與“自我催化”式其配方，但不論何者仍以高溫鍍層質(zhì)量較佳

　　B. 一般常用鎳鹽為（Nickel Chloride）

　　C. 一般常用還原劑有次磷酸鹽類(lèi)（Hypophosphite）/甲醛（Formaldehyde）/聯(lián)氨 （Hydrazine）/硼化合物（Borohydride）/硼氫化合物（Amine Borane）

　　D. 螯合劑以檸檬酸鹽（Citrate）蕞常見(jiàn)。

化鎳浸金（ENIG），也稱(chēng)化鎳金、沉鎳金，簡(jiǎn)稱(chēng)化金與沉金。沉金是通過(guò)化學(xué)方法，在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金，并可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB。內(nèi)層鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），外層金的沉積厚度一般為2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能夠使PCB在長(zhǎng)期使用過(guò)程中實(shí)現(xiàn)良好的導(dǎo)電性能，還具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。

優(yōu)點(diǎn)：1.沉金處理過(guò)的PCB表面非常平整，共面性很好，適用于按鍵接觸面。2.沉金可焊性，金會(huì)迅速融入融化的焊錫里面，形成金屬化合物。