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公司主要產(chǎn)品有:承載帶,SMT貼片包裝,上蓋帶,卷盤,SMT全自動成型機,SMD半自動包裝機,封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢!
載帶是由塑料皮帶成型后的一類電子包裝材料,它的成型原理是通過載帶成型機先加熱到一定溫度,通過成型模吹氣成型,然后經(jīng)沖孔模沖出邊孔,再經(jīng)收料完成.
生產(chǎn)步驟為:
1.加熱塑料皮帶,也可以叫皮料;
2.拉帶拉動固定距離到成型模位置;
3.成型模上升到塑料皮帶位置;
4.吹氣,使塑料皮帶加熱部分貼緊成型模型腔成型;
5.沖孔模打孔;
6.收料盤收料;
載帶膠盤所進行的抗壓力試驗就是隨載帶在膠盤承裝,多層裝載保證載帶膠盤在裝載的載帶不會受到傷害,保證電子產(chǎn)品的安全。載帶品質的好壞也關乎載帶膠盤的作用所以載帶膠盤的抗壓試驗對于載帶包裝也是及其重要的。所以為了整個載帶行業(yè),我提倡各載帶廠家應該積極主動更換載帶拉力試驗機,是我們的檢測精度更高,這樣更能推進整個行業(yè)的產(chǎn)品質量的前進。載帶是由石油提煉出來的塑膠原料生產(chǎn)而來,由于石油資源屬于資源,如何利用好這些珍惜的資源,是我們載帶生產(chǎn)廠家的責任和義務。由于載帶生產(chǎn)只是對塑膠原料做成型處理,所以載帶是可以進行二次回收在加工。
載帶封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.載帶封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接,從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。載帶的上帶不管是哪一種都是對載帶進行封和,保證電子產(chǎn)品處于載帶系統(tǒng)中。因為芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。