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沙井街道SMT加工生產(chǎn)給您好的建議,寶安cob邦定加工

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發(fā)布時間:2020-09-04 13:05  








電路板加工費如何核算?

要看這個電路板加工費是誰做,是空板貼片還是電路板長生產(chǎn),貼片的話是按點數(shù)算的,一般一個Chip(電阻、電容類)元件算一個點,其他有引腳的按引腳數(shù)目算,四只引腳一個點,不足四個點的按一個點算。線路板廠的話就直接計算單個線路板多少錢?! ?

  電路板加工其實就是印制電路板,印刷線路板,常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board),是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。同時較大的封裝面積對內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差。PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA .

  PCBA一條龍生產(chǎn)制造一般的收費包括:

  一,PCB板費(PCB工程費 PCB板費 PCB測試費)

  二,采購元件

  三,SMT加工費(SMD貼片 DIP后焊)

  四,PCBA測試費和組裝費



工藝流程:

來料檢驗 smt倉庫收料 SMT、收料、備料 生產(chǎn)準(zhǔn)備 錫膏印刷 ①BOM清單 ②《IQC來料檢驗規(guī)范》③《不合格處理流程》 ①發(fā)料單②用量及批量 ①機種資料②樣板 ③鋼網(wǎng)、工裝夾具④程序編輯 ⑤《定位作業(yè)指導(dǎo)書》 ①材料準(zhǔn)備,是否工藝要求的器件 ②錫膏 《錫膏作業(yè)管理1.目視檢查每一塊2.對于BGA,密腳和排阻要用顯微鏡和有沒有偏移,和3.對于大器件要檢4.對于要點紅膠的 工程發(fā)料單 工程準(zhǔn)備 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定標(biāo)準(zhǔn)》75% ②《設(shè)備予數(shù)的設(shè)定》 ①《貼片判定標(biāo)準(zhǔn)》

. OK      OK NG OK NG 貼片 回流焊 首件檢驗(IPQC、操作員) ①CHIP元件:目視是否 ②翼型元件:目視有極性 有沒有位移,錫膏 ①《貼片判定標(biāo)準(zhǔn)》 ②《設(shè)備參數(shù)的設(shè)定》③《設(shè)備的維護(hù)、維修及保養(yǎng)》 ①BOM清單 ②《首件檢驗規(guī)范》③靜電防護(hù)①《溫度設(shè)定條件》②《溫度曲線測試方法》 ③《焊接品質(zhì)判斷標(biāo)準(zhǔn)》④《設(shè)備的維護(hù)、維修及保養(yǎng)》 AQI檢測目視檢測AOI 檢測目視檢測 修理 1.首件過爐后,要認(rèn)真檢焊,位移,立碑,假焊,2。如有以上現(xiàn)象要分析原的修改措施,后再過爐,有以上現(xiàn)象出現(xiàn)。 3.解缺后再過5-10塊板看現(xiàn)象,確保沒有后再批量4.每隔20分鐘IPQC和班長的板有沒有不良現(xiàn)象,如措施。但DIP封裝形式封裝效率是很低的,其芯片面積和封裝面積之比為1:1。



在SMT貼片加工過程中,有著許多設(shè)備,它們每一個都有著不可替代的作用,而錫膏印刷機正是其中非常重要的一個設(shè)備。廣州電子加工廠中的錫膏印刷機一般是由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等構(gòu)成的。而大多數(shù)PCBA中的錫膏印刷機工作原理都是先將要印刷的PCBA固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤,對漏印均勻的PCBA,通過傳輸臺輸入至貼片機進(jìn)行自動SMT貼片。以前,我們都是用手工來插件,而現(xiàn)在用的是全自動高速插件機,其效果是從一個主控板要幾十個人來插件改為一臺進(jìn)口插件機可以代替幾十個人,并且合格率可達(dá)99。




電子加工廠的錫膏印刷機一般是具有共同的G-XY清洗結(jié)構(gòu)的在主動清洗時完成X和Y的動作還可以模擬人工清洗。并且在SMT代工代料中錫膏印刷機還運用2套運送導(dǎo)軌,其中一套用來過板,另外一套是用來做PCBA貼片印刷。錫膏印刷機的結(jié)構(gòu)還包含可彈性上壓設(shè)備,對于易變形的PCBA板在印刷時上壓片可以伸出,不需要用上壓片時就可以縮回。SMT表面貼裝設(shè)備特點:表面貼裝技術(shù)(SMT)是新一代電子組裝技術(shù),目前國內(nèi)大部分電子產(chǎn)品均普遍采用SMT貼裝工藝,隨電子科技的發(fā)展,表面貼裝工藝將是電子行業(yè)的必然趨勢。





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