懷化高精密點(diǎn)膠機(jī)信賴推薦「特爾信」

液體若有添加物或需配合真空脫泡時(shí)，料桶需加裝電動(dòng)攪拌器。    

 液體有因溫度變化影響操作性時(shí)，料桶或管路需加裝溫控系統(tǒng)。     

液體若有石英粉或其它具有研磨性粉末添加物時(shí)，建議使用活塞式容積計(jì)量型產(chǎn)品。     

液體內(nèi)若有添加物且有較嚴(yán)重沉淀現(xiàn)象時(shí)，不可使用齒輪計(jì)量型。     

二液混合方式需依比例高低與粘度差異，以決定采用靜態(tài)或動(dòng)態(tài)混合。    

 A，B二種液體粘度差異過大或配比在5:1以上時(shí)，需采用動(dòng)態(tài)混合器。     

配合自動(dòng)化設(shè)備使用，請(qǐng)加裝高低液位檢測(cè)器。     

液體若會(huì)結(jié)晶，除儲(chǔ)膠桶外，供料管路亦須加裝溫控。     

每日工作使用膠量大時(shí)，可選用供料泵取代儲(chǔ)膠桶。     

若產(chǎn)品灌封過程中不能有氣泡在內(nèi)時(shí)，需采用真空灌注系統(tǒng)

除了粘度以外，還得考慮一些流體的觸變性質(zhì)。具有觸變性的流體很難傾倒，但在攪拌后，這些流體便會(huì)變成乳脂狀，傾倒就變得容易多了。番茄醬就是這種情況下的一個(gè)很好的例子。具有糖漿粘稠度的流體和凝膠所需的要求是一樣的，不同的是，這類流體一般儲(chǔ)存于還未脫氣的小罐頭里。因此，我們就得考慮應(yīng)當(dāng)如何把流體從罐頭里抽取到點(diǎn)膠閥內(nèi)使之脫氣。但是根據(jù)工藝不同，灌膠機(jī)和點(diǎn)膠機(jī)又有細(xì)微的區(qū)別，具體不同點(diǎn)在于：1。膏狀流體粘度更高，可直接從已包裝好的容器中被抽取到膠閥內(nèi)。通常情況下，這類流體是已經(jīng)脫氣了的，但這還需要同生產(chǎn)商確認(rèn)。適用于膏狀流體的氣動(dòng)點(diǎn)膠閥有短管閥、提升閥及高壓針閥。如果是用于高粘度流體的微型膠點(diǎn)施膠應(yīng)用，則推薦使用電動(dòng)螺旋閥。

視覺點(diǎn)膠機(jī)主要通過機(jī)械設(shè)備自動(dòng)完成點(diǎn)膠。首先將壓縮空氣送入橡膠瓶，然后將橡膠壓入與活塞室連接的進(jìn)料管中，使橡膠從針口壓出。整個(gè)操作步驟由軟件控制，所有的工作流程都是自動(dòng)化的，手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)基本上由手動(dòng)操作控制。首先，膠水從壓力罐輸出到，然后由控制器控制流速。粘合劑流體，如基酯，是一種溶劑型粘合劑，且具有很強(qiáng)的腐蝕性，因此如果使用的是隔膜閥的話，其濕腔和活塞及O型圈的材料必須是超高分子量材質(zhì)的。后，用手持完成涂膠。因?yàn)樽詣?dòng)化程度高，視覺點(diǎn)膠機(jī)主要用于大量精密器件的點(diǎn)膠工作，包括半導(dǎo)體封裝、手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)部件、以及外部結(jié)構(gòu)部件、點(diǎn)膠組件、計(jì)算機(jī)外殼、繼電器，等等...手動(dòng)膠機(jī)主要用于少量不需要的產(chǎn)品的點(diǎn)膠工作，因?yàn)樗匀肆橹鳌?

全自動(dòng)LED 點(diǎn)膠機(jī)集機(jī)械裝置、電氣控制、高精度點(diǎn)膠閥為一體，機(jī)械裝置包括自動(dòng)上、下料裝置，導(dǎo)軌傳送裝置、三維高速運(yùn)動(dòng)機(jī)械手裝置、機(jī)架裝置；電氣控制系統(tǒng)包括下位機(jī)系統(tǒng)、上位機(jī)及視覺軟件系統(tǒng)；由于膠水的性質(zhì)而得名，能夠適應(yīng)雙組份的膠水混合配比點(diǎn)膠，與一般的單組份膠水點(diǎn)膠機(jī)相比較多出來了一部分部件，控制器和出膠閥等控制膠水出膠量。并具有針高自動(dòng)檢測(cè)功能、針頭自動(dòng)清洗功能及視覺自動(dòng)檢測(cè)糾偏功能；全自動(dòng)LED點(diǎn)膠機(jī)可以實(shí)現(xiàn)目前所有SMD產(chǎn)品，通過更換少量的交換部件可以適應(yīng)不同產(chǎn)品的更換；它將取代目前市場(chǎng)行的半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)和桌面點(diǎn)膠機(jī)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料、自動(dòng)檢測(cè)支架、自動(dòng)點(diǎn)膠和自動(dòng)下料，是未來LED封裝的方向。因此，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)控制器的研究以全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化為主，主要從事LED產(chǎn)品SMD貼片封裝的高精度、高速度、高度自動(dòng)化的關(guān)鍵技術(shù)的研究。