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湖北SMT貼片加工電話

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發(fā)布時(shí)間:2020-08-14 06:59  






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smt選擇合適的封裝,其優(yōu)點(diǎn)主要是:1)有效節(jié)省PCB面積;2)提供更好的電學(xué)性能;3)對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用,免受潮濕等環(huán)境影響;4)提供良好的通信聯(lián)系;5)幫助散熱并為傳送和測試提供方便









smt制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力,從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大,針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。








此外,產(chǎn)品在創(chuàng)新,而用于生產(chǎn)小型化智能手機(jī)和平板電腦的元器件在增加,這種趨勢(shì)有利于smt設(shè)備的市場擴(kuò)展。








目前SMT主要產(chǎn)品有:無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點(diǎn)計(jì)算方法也非常相似,但很多用戶對(duì)貼片點(diǎn)的計(jì)算以及如何計(jì)算成本知之甚少。




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