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設(shè)計(jì)PCB電路板的10個(gè)簡(jiǎn)單步驟

如何設(shè)計(jì)PCB板并不容易。 其他工程師花了一些時(shí)間來(lái)學(xué)習(xí)PCB設(shè)計(jì)的技巧，您可以從他們的經(jīng)驗(yàn)中受益。 如果您不熟悉PCB設(shè)計(jì)，并且仍在學(xué)習(xí)線路板設(shè)計(jì)，我們已經(jīng)整理了10個(gè)重要步驟，可用于為幾乎所有應(yīng)用程序創(chuàng)建現(xiàn)代PCB布局。

任何工程設(shè)計(jì)都有很多內(nèi)容。 任何新的電子設(shè)備都將以框圖和/或一組電子原理圖開(kāi)始。 原理圖完成并驗(yàn)證后，您可以按照以下步驟在PCB設(shè)計(jì)軟件中創(chuàng)建現(xiàn)代PCB布局。 以下是PCB布局和設(shè)計(jì)步驟的完整列表：

1，創(chuàng)建原理圖,

2，創(chuàng)建空白的PCB布局

3，原理圖捕獲：鏈接到您的PCB,

4，設(shè)計(jì)PCB疊層

5，定義設(shè)計(jì)規(guī)則和DFM要求,

6，放置元件

7，插入鉆孔,

8，布線跟蹤

9，添加標(biāo)簽和標(biāo)識(shí)符,

10，生成設(shè)計(jì)文件

步驟8：布線跟蹤

放置完組件和任何其他機(jī)械元件之后，就可以準(zhǔn)備走線了。 確保使用良好的布線指南，并利用PCB設(shè)計(jì)軟件工具簡(jiǎn)化該過(guò)程，例如通過(guò)布線突出顯示網(wǎng)絡(luò)和顏色編碼，如下所示。

步驟9：添加標(biāo)簽和標(biāo)識(shí)符

驗(yàn)證電路板布局后，您就可以在電路板上添加標(biāo)簽，標(biāo)識(shí)符，標(biāo)記，徽標(biāo)或任何其他圖像。 對(duì)組件使用參考標(biāo)識(shí)符是一個(gè)好主意，因?yàn)檫@將有助于PCB組裝。 另外，包括極性指示器，引腳1指示器和任何其他有助于識(shí)別組件及其方向的標(biāo)簽。 對(duì)于徽標(biāo)和圖像，必須咨詢您的PCB制造商，以確保您使用的字體可讀。

步驟10：生成設(shè)計(jì)個(gè)本文件

在創(chuàng)建制造商可交付成果之前，要 通過(guò)運(yùn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）來(lái)驗(yàn)證電路板布局。

電路板通過(guò)DRC后，您需要為制造商生成設(shè)計(jì)文件。 設(shè)計(jì)文件應(yīng)包括構(gòu)建電路板所需的所有信息和數(shù)據(jù)； 包括任何注釋或特殊要求，以確保您的制造商清楚您的要求。 對(duì)于大多數(shù)制造商來(lái)說(shuō)，您將可以使用如下所示的個(gè)本文件集； 但是，某些制造商更喜歡其他CAD文件格式。

背鉆孔板技術(shù)特征有哪些？

1）多數(shù)背板是硬板

2）層數(shù)一般為8至50層

3）板厚：2.5mm以上

4）厚徑比較大

5）板尺寸較大

6）一般首鉆zui小孔徑>=0.3mm

7）外層線路較少，多為壓接孔方陣設(shè)計(jì)

8)背鉆孔通常比需要鉆掉的孔大0.2MM

9)背鉆深度公差： /-0.05MM

10)如果背鉆要求鉆到M層，那么M層到M-1（M層的下一層）層的介質(zhì)厚度zui小0.17MM