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焊接電流、電弧電壓、焊接速度對焊縫的影響焊接電流增大時焊縫的熔深和余高增大，溶寬不變原因如下，電流增大后，工件上的電弧力和熱輸入均增大，熱源方位下移，熔深增大。熔深與電流近于正比聯(lián)系。

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腹板處于筆直方位的角焊縫焊接時，假如一次焊接的焊腳過大或許電壓過高時，也會發(fā)生咬邊，焊對接接頭時操作不妥亦會發(fā)生。焊瘤：熔焊時熔化金屬流動到焊縫以外未熔合的母材上構(gòu)成金屬瘤的現(xiàn)象叫焊瘤。焊瘤是由填充金屬過多引起的，這與空隙和坡口尺度小、焊速低、電壓小或焊絲伸出長度大等有關(guān)。

大口徑法蘭和口徑法蘭盤僅僅相對來說，規(guī)格的尺寸要根據(jù)商品在機(jī)器設(shè)備中的規(guī)則不一樣而展開設(shè)計計劃和消費(fèi)加工。大口徑法蘭和口徑法蘭盤常有平焊法蘭和對焊法蘭。平焊大口徑法蘭和對接焊大口徑法蘭的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用的范疇不一樣，能夠呈現(xiàn)的特性和優(yōu)勢也會不一樣，因而在應(yīng)用時要關(guān)于不一樣的范疇展開應(yīng)用，確保法蘭盤充沛發(fā)揮關(guān)鍵的成效。