自動光學(xué)檢測儀生產(chǎn)廠好貨源好價格,億昇精密波峰焊

實(shí)施AOI有以下兩類主要的目標(biāo)：終品質(zhì)對產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時的終狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。當(dāng)生產(chǎn)問題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時候，優(yōu)先采用這個目標(biāo)。AOI通常放置在生產(chǎn)線末端。在這個位置，設(shè)備可以產(chǎn)生范圍廣泛的過程控制信息。

為客戶提供專業(yè)、及時、的技術(shù)服務(wù)。針對AOI檢查的PCB整體布局器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0。憑著的設(shè)備性能、完善的售后服務(wù)，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，明銳人將秉持“誠信為本、服務(wù)客戶、精益求精”的核心價值觀，以對“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺檢查方案供應(yīng)商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內(nèi)涵。

AOI在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。它的輸出的可見光具有基本上無熱量、高強(qiáng)度、無陰影、無震動、多級可調(diào)光等優(yōu)點(diǎn)。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生。

AOI產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車電子等各個領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報、簡單易用、功能強(qiáng)大的視覺檢查系統(tǒng)。

近年來軟件方面, 使用了很多電路板圖像的檢測算法, 這些算法大致可分為三大類: 有參考比較算法、無參考校驗(yàn)法以及混合型算法。有參考比較算法分為兩大類, 圖像對比法和模型對比法。這類方法算法簡單, 容易實(shí)現(xiàn), 但是它不容易檢測線寬、線距違例等瑕疵。?對非柔性板，采用FOV整體定位的方式，可無視板上絲印、印制線等的干擾，可以輕松實(shí)現(xiàn)焊盤定位，從而解決板彎形變問題。無參考校驗(yàn)法不需要任何參考圖象, 它依據(jù)預(yù)先定義的 PCB 的設(shè)計(jì)規(guī)則來判斷待檢 PCB 圖象是否有瑕疵, 如果它不符合設(shè)計(jì)規(guī)則, 就認(rèn)為有瑕疵, 因此也稱為設(shè)計(jì)規(guī)則校驗(yàn)法。這類方法雖然在榆測線寬、線距違例這類瑕疵時能夠收到很好的效果, 但是其算法復(fù)雜, 運(yùn)算量很大, 而且易漏柃線、焊盤丟失等大瑕疵。混合型方法是將有參考比較算法與無參考校驗(yàn)法混合使用, 在一定程度上克服了前兩類方法的缺點(diǎn),從而發(fā)揮它們各自的優(yōu)點(diǎn)。比如, 模板匹配法與數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)方法結(jié)合使用, 或者連接表方法與數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)方法結(jié)合使用等。但當(dāng)前這種方法還不足很成熟, 其算法復(fù)雜, 不能滿足實(shí)時檢測的要求, 且自適應(yīng)性不夠, 系統(tǒng)擴(kuò)展能力差。當(dāng)前 AOI 檢測系統(tǒng)圖像處理基本上采用的是參考算法, 國外進(jìn)口品牌大多使用圖像匹配、法則判別登多種組合手段。

AOI隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。

自動光學(xué)檢測的必要性

電子設(shè)備幾乎不可能脫離電路板而工作，印制電路板在諸如集成電路（IC）等組件之間的電連接中起著關(guān)鍵作用。由于現(xiàn)代技術(shù)的迅速發(fā)展和人們對電子設(shè)備的持續(xù)更高的要求，如今的電路比幾年前更加復(fù)雜，密集程度更高。AOI的一個特點(diǎn)在于其分析軟件,只使用一個軟件編程方法,無論針對焊前或焊后,都可使用完全相同的設(shè)備和軟件,無需進(jìn)行鏡頭或傳感器的更換。此外，表面貼裝技術(shù)（SMT）的引入使印制電路板向小型化和高密度方向發(fā)展。如今，即使是普通的印制電路板也包含大量的焊點(diǎn)和層數(shù)。隨著元件尺寸不斷縮小，0402和0201等微小元件開始大量應(yīng)用，它們的極性和數(shù)值同樣需要確保正確，這也為電路板檢測難度提出了更大的挑戰(zhàn)。

當(dāng)涉及裸板電路板和組裝電路板檢測方法時，人工檢測在一定程度上是有意義的。但是，因?yàn)槿斯z測無法深入到電路板內(nèi)部，所以很難應(yīng)用于現(xiàn)代電路板的檢測。

目前，可靠、快速已經(jīng)成為電子市場的關(guān)鍵詞，而這正是自動光學(xué)檢測擅長的。另外，自動光學(xué)檢測有利于降低成本，并在早期階段使問題暴露出來。