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回流焊工藝焊料供給方法SMT電路板組裝如果采用回流焊技術(shù)，在焊接前需要將焊料施放在焊接部位。將焊料施放在焊接部位的主要方法有焊錫膏法、預(yù)敷焊料法和預(yù)形成焊料法。

1.焊錫膏法

將焊錫膏涂敷到PCB焊盤圖形上，是回流焊工藝中常用的方法。其目的是將適量的焊錫膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。焊錫膏涂敷方式有兩種：注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要應(yīng)用在新產(chǎn)品的研制或小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)中，可以手工操作，但速度慢、精度低但靈活性高，省去了制造模板的成本。

印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接觸印刷法（也叫絲網(wǎng)印刷法）兩種類型，直接印刷法是目前高1檔設(shè)備廣泛應(yīng)用的方法。

2.預(yù)敷焊料法

預(yù)敷焊料法也是回流焊工藝中經(jīng)常使用的施放焊料的方法。在某些應(yīng)用場(chǎng)合，可以采用電鍍法和熔融法，把焊料預(yù)敷在元器件電極部位的細(xì)微引線上或是PCB的焊盤上，在窄間距器件的組裝中，采用電鍍法預(yù)敷焊料是比較合適的，但電鍍法的焊料鍍層厚度不夠穩(wěn)定，需要在電鍍焊料后再進(jìn)行一次熔融。經(jīng)過這樣的處理，可以獲得穩(wěn)定的焊料層。

3.預(yù)形成焊料法

預(yù)形成焊料是將焊料制成各種形狀，如片狀、棒狀、微小球狀等預(yù)先成形的焊料，焊料中可含有助焊劑。這種形式的焊料主要用于半導(dǎo)體芯片中的鍵合部分、扁平封裝器件的焊接工藝中。

廣州俱進(jìn)科技有限公司

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什么是貼片機(jī)？

貼片機(jī)又稱作貼裝機(jī)，是SMT行業(yè)生產(chǎn)線上一種極其核心的設(shè)備，主要用來將電子元件貼裝到電路板上，一般貼片機(jī)占據(jù)SMT生產(chǎn)線總投資60%以上，并且生產(chǎn)線的產(chǎn)能主要也有貼片機(jī)來決定。

貼片機(jī)是機(jī)-電-光以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的綜合體， 是一種精密的工作機(jī)器人，它充分發(fā)揮現(xiàn)代精密機(jī)械、機(jī)電一體、光電結(jié)合，以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的高技術(shù)成果，實(shí)現(xiàn)高速度、高1精度、智能化的電子組裝制造設(shè)備，它通過拾取、位移、對(duì)位、放置等功能，將各種電子元件快速準(zhǔn)確地貼放到電路板上指1定的焊盤位置，一般貼片機(jī)位于SMT整條生產(chǎn)線錫膏印刷機(jī)之后。

貼片機(jī)由機(jī)械部位、視覺系統(tǒng)、貼裝系統(tǒng)、供料器和計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)組成的高科技含量設(shè)備，機(jī)械部位主要包含機(jī)架、傳動(dòng)結(jié)構(gòu)和伺服系統(tǒng)，視覺系統(tǒng)包含相機(jī)系統(tǒng)和監(jiān)控傳感器系統(tǒng)，貼裝頭、供料器、吸嘴等相關(guān)硬件組成。