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然而，現階段的整個系統之散熱瓶頸，多數發(fā)生在將熱量從LED晶粒傳導至其基板再到系統電路板為主。此部分的可能散熱途徑：其一為直接藉由晶?；迳嶂?系統電路板(如圖三途徑2所示)，在此散熱途徑里，其LED晶?；宀牧系臒嵘⒛芰礊橄喈斨匾膮怠Ａ硪环矫?，LED所產生的熱亦會經由電極金屬導線 而至系統電路板，一般而言，利用金線方式做電極接合下，散熱受金屬線本身較細長之幾何形狀而受限(如圖三途徑3所示)；因此，近來即有共晶 (Eutectic) 或覆晶(Flip chip)接合方式，此設計大幅減少導線長度，并大幅增加導線截面積，如此一來，藉由LED電極導線至系統電路板之散熱效率將有效提升(如圖三途徑4所 示)。

經由以上散熱途徑解釋，可得知散熱基板材料的選擇與其LED晶粒的封裝方式于LED熱散管理上占了極重要的一環(huán)，后段將針對LED散熱基板做概略說明。

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為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合）。

板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。

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?工藝步驟：用厚膜技術制作出無源元件及其互連線。?將片式元器件用聚合物粘結劑或用焊錫粘貼到基片上。?將基片貼到封裝殼內，進行線焊。電動工具調速電路,FPC線路板,貴金屬電刷片,除靜電高壓電阻,定影器加熱片,節(jié)氣位置傳感器電阻片,電源模塊厚膜電路,電動工具開關調速電路,陶瓷線路板,六元合金絲電刷片,陶瓷加熱片,汽車空調調節(jié)器電阻片,功能厚膜電路,PCB線路板,五金沖壓電刷片,不銹鋼加熱片,油門踏板傳感器電阻片,射頻天線厚膜電路,機油壓力傳感器厚膜電路,汽車電阻片,機