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棫楦金屬材料有限公司成立于2010年,公司具有全自動電解出產(chǎn)線4條,手動電解出產(chǎn)線3條,首要以不銹鋼、不銹鐵電解拋光、鈍化加工為主,很大工件電解拋光規(guī)范:2300*1100*1000,所加工產(chǎn)品首要用于精密電子配件、家私、餐具方面。
化學拋光是讓材料在化學介質中表面微觀凸出的部分較凹部分優(yōu)先溶解,從而得到平滑面。這種方法的主要優(yōu)點是不需復雜設備,可以拋光形狀復雜的工件,可以同時拋光很多工件,效率高?;瘜W拋光的核心問題是拋光液的配制。化學拋光得到的表面粗糙度一般為數(shù)10μm。
化學拋光主要用不銹鋼、銅及銅合金等?;瘜W拋光對鋼鐵零件,尤其是低碳鋼有較好的拋光效果,所以對于一些機械拋光時較為困難的鋼鐵零件,可采用化學拋光。
化學拋光也可以處理形狀比較復雜的零件。 化學拋光缺點1、化學拋光的質量不如電解拋光。2、化學拋光所用溶液的調整和再生比較困難,在應用上受到限制。3、化學拋光操作過程中,硝酸散發(fā)出大量黃棕色有害氣體,對環(huán)境污染非常嚴重。4、拋光溶液的使用壽命短,溶液濃度的調節(jié)和再生比較困難。
化學拋光,一般使用硝酸或磷酸等氧化劑溶液,在一定的條件下,使工件表面氧化,此氧化層又能逐漸溶人溶液,表面微凸起處氧化較快而較多,而微凹處則被氧化慢而少。同樣凸起處的氧化層又比四處更多、更快地擴散,溶解于酸型溶液中,因此使加工表面逐漸被整平,達到改善工件表面粗糙度或使表面平滑化和光澤化的目的。
半導體材料的化學拋光,如鍺和硅等半導體基片在機械研磨平整后,還要最終用化學拋光去除表面雜質和變質層。常用氫氟l酸和硝酸、硫酸混合溶液或雙氧水和氫氧化銨的水溶液。