太原等離子清洗機(jī)品牌擇優(yōu)推薦,晟鼎精密應(yīng)用廣泛

　 應(yīng)用等離子技術(shù)對(duì)各種材料表面進(jìn)行活化處理，其操作簡(jiǎn)單，處理前后沒(méi)有有害物質(zhì)產(chǎn)生，處理效果好，，運(yùn)行成本低。

   等離子設(shè)備接受過(guò)處理的零部件在進(jìn)行后續(xù)加工之前可存放多久？

　零部件的存放時(shí)間取決于活化時(shí)間和材料 ，短為幾分鐘，多可達(dá)到數(shù)月。因此，通常有必要進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)。

如何測(cè)量等離子體活性？

　有效直觀的方法是接觸角/濕潤(rùn)角：

接觸角是指三相交點(diǎn)處所觀察到的靜止液滴在固體上的投影與固體表面上液滴形狀的相切夾角。按照物理定義，表面的接觸角小于 90° 的為親水性（潤(rùn)濕性）表面，如果 接觸角大于 90° 則為疏水性（非潤(rùn)濕性）表面。通過(guò)等離子處理 ，接觸角會(huì)發(fā)生變化（變大、變?。?。通過(guò)適當(dāng)?shù)牡入x子工藝或者以等離子工藝進(jìn)行適當(dāng)?shù)耐繉犹幚恚?親水性表面會(huì)轉(zhuǎn)變?yōu)?疏水性表面（進(jìn)行親水性涂層處理，則得到相反的效果）。

真空等離子清洗機(jī)處理線路線的操作過(guò)程

      真空等離子清洗機(jī)處理線路線的操作過(guò)程,時(shí)效性及處理方案，通過(guò)射頻電源在一定的壓力情況下起輝產(chǎn)生高能量的等離體，繼而通過(guò)等離子體轟擊加工面對(duì)象表面，產(chǎn)生微觀上面剝離效果。

      等離子清洗機(jī)處理線路線的操作過(guò)程：

　　在電路板（FPC）出貨前，會(huì)用等離子做一次表面清潔。常規(guī)情況下電路板的下游客戶會(huì)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行來(lái)料檢驗(yàn)，如打線測(cè)試（Wire Bonding Test），拉力測(cè)試（Wire Pull Test）等,在沒(méi)有做表面清潔的時(shí)候，常常會(huì)有一些污染導(dǎo)致測(cè)試不通過(guò)。為避免以上的問(wèn)題，在出貨前做表面等離子清潔，在這個(gè)日益追求品質(zhì)的年代已成趨勢(shì)。

    在真空腔體里，通過(guò)射頻電源在一定的壓力情況下起輝產(chǎn)生高 能量的等離體，繼而通過(guò)等離子體轟擊加工面對(duì)象表面，產(chǎn)生微觀上面剝離效果（調(diào)整等離子轟擊時(shí)間就可以調(diào)整剝離深度，等離子的作用是納米級(jí)的，所以不會(huì)損壞加工對(duì)象），以達(dá)到作業(yè)目的。

     達(dá)因特等離子表面處理機(jī)，目前已經(jīng)開(kāi)發(fā)了單噴頭，雙噴頭，三噴頭，旋轉(zhuǎn)噴頭等多款型號(hào)，噴出的是低溫等離子，形狀像火焰，但不會(huì)點(diǎn)燃被處理產(chǎn)品。

     另外，為方便用戶， 達(dá)因特等離子表面處理機(jī)還具有安全連鎖功能，用戶可根據(jù)需要，安裝產(chǎn)線中自動(dòng)控制裝置，一旦產(chǎn)線中無(wú)包裝盒經(jīng)過(guò)，等離子表面處理機(jī)會(huì)立刻自動(dòng)停止噴射等離子，而有包裝盒經(jīng)過(guò)時(shí)，它又自動(dòng)噴出等離子。

等離子清洗機(jī)用于PCB線路板處理

   保形涂層改進(jìn)了保形涂層粘附，通常難以對(duì)滿足嚴(yán)格環(huán)境要求的某些材料（例如TPU）施加足夠的涂層。 等離子體處理提高了表面潤(rùn)濕性，改善了保形涂層對(duì)焊接掩模材料和其他難以粘附的基材的粘合性。 此外，當(dāng)用等離子體處理PCB時(shí)，保形涂層材料的流動(dòng)特性得到改善。保形涂層附著力的其他挑戰(zhàn)是諸如脫?；衔锖褪Ｓ嗪竸┑任廴疚铩?在這些情況下，等離子體處理是清潔電路板的有效方法，等離子體可以去除污染物而不損壞基板。等離子體處理系統(tǒng)，可提供單級(jí)等離子處理 - 包括回蝕并清除 - 每個(gè)周期可達(dá)30個(gè)面板（面板尺寸為500x813mm / 20x32英寸），在制造柔性電子PCB和基板期間可實(shí)現(xiàn)高達(dá)200單位/小時(shí)的速度。

   等離子清洗機(jī)用于PCB線路板處理，是晶圓級(jí)和3D封裝應(yīng)用的理想選擇。等離子體應(yīng)用包括除塵，灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質(zhì)蝕刻，晶片凸起，有機(jī)污染去除和晶片脫模。