深圳埋弧焊焊接技術(shù)誠信企業(yè)「億昇精工」

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊溫度曲線：

要得到好的回流焊接效果必須有一個好的回流溫度曲線（Profile）。那么什么是一個好的回流曲線呢？一個好的回流曲線應(yīng)該是對所要焊接的 PCB 板上的各種表面貼裝元件都能夠達(dá)到良好的焊接，且焊點(diǎn)不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。

波峰焊連焊預(yù)防措施

1、適當(dāng)提高預(yù)熱溫度，同時考慮在一定范圍內(nèi)提高焊接溫度（250oC→260～270oC）以提高釬料流動性，但注意高溫對電路板造成損傷及對焊接設(shè)備造成的腐蝕；

2、SnCu 中可以添加微量Ni（鎳）以提高釬料流動性；

3、采用活性更高的助焊劑；

4、減短引腳長度（推薦為105mm，并成外分開15°），減小焊盤面積。

防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

1、根據(jù)PCB標(biāo)準(zhǔn)、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

2、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。

3、更換助焊劑。

4、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及安裝要求進(jìn)行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳顯露印制板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體規(guī)矩。

波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時常見問題，主要是因?yàn)樵斐刹ǚ搴高B錫的原因很多種，如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的原因：

1、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標(biāo)，導(dǎo)致錫的流動性降低，容易造成連錫；

2、查看一下波峰焊的軌道角度，7度，太平了容易掛錫；

3、IC和排插設(shè)計(jì)不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒有傾斜角度進(jìn)板；

4、pcb受熱中間沉下變形造成連錫；