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焊膏印刷及其缺陷分析

焊膏印刷就是用印刷機把糊狀焊膏漏印在需要貼裝片狀元器件的印制電路板的焊盤上。優(yōu)良的印刷圖形應(yīng)該是縱橫方向均勻挺括、飽滿、四周清潔，焊錫膏占滿焊盤，但在印刷過程中常常會出現(xiàn)一些問題，產(chǎn)生不良的印刷效果。

3.5、常見的印刷缺陷及產(chǎn)生的原因和解決對策：

（1）焊錫膏圖形錯位

原因：鋼板對位不當與焊盤偏移；印刷機印刷精度不夠。 對策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機。

（2）焊錫膏圖形拉尖，有凹陷

原因：刮1刀壓力過大；橡皮刮1刀印度不夠；窗口特大。 對策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮1刀；改進模板窗口設(shè)計。

（3）錫膏量太多

原因：模板窗口尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙太大。

對策：檢測模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。

（4）圖形沾污

原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時擦干凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離動時抖動。 對策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機器。

PCBA電子設(shè)備裝配的基本要求

SMT電子設(shè)備的裝配與連接技術(shù)簡稱電子裝連技術(shù)，是電子零件和部件按設(shè)計要求組裝成整機的多種技術(shù)的綜合，是按照設(shè)計要求制造電子整機產(chǎn)品的主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

裝配是指用緊固件、粘合劑等將產(chǎn)品電子零部件按照要求裝接到規(guī)定的位置上，組裝成一個新的構(gòu)件，直至組裝成產(chǎn)品，主要連接方式有螺裝、鉚裝、粘接、壓接、繞接及表面貼裝等。

安裝的基本要求如下：

l．安裝的零件、部件、整件必須檢驗合格，符合工藝要求，外觀應(yīng)無傷痕，涂覆應(yīng)無損壞。

2．安裝時，電子元器件、機械安裝件的引線方向、極性安裝位置應(yīng)當正確，不應(yīng)歪斜，電子元器件封裝外殼不得相碰。

3．要進行機械安裝的電子元器件，焊接前應(yīng)當固定，焊接后不應(yīng)再調(diào)整安裝。

4．安裝各種封裝件時不得拆封，有特殊要求的除外。

5．安裝中的機械活動部分，必須使其動作平滑、自如，不能有阻滯的現(xiàn)象。

6．安裝時，機內(nèi)異物要清理于凈，杜絕造成短路故障的隱患。

7．安裝中需要涂覆潤滑劑、緊固劑、粘合劑的地方，應(yīng)當?shù)轿弧⒕鶆蚝瓦m量。

8．絕緣導(dǎo)線穿過金屬機座孔時，不應(yīng)有尖1端毛刺，防止產(chǎn)生尖1端放電。

9．用緊固件安裝地線焊片時，在安裝位置上要去掉涂漆層和氧化層，使接觸良好。

smt貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因：

一、電流設(shè)定不符合工藝規(guī)定，導(dǎo)致在SMT貼片加工焊接過程中出現(xiàn)電流不足的情況從而導(dǎo)致焊接不良。

二、焊縫結(jié)合面有銹蝕、油污等雜質(zhì)或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導(dǎo)致了接觸電阻增大、電流減小，進而出現(xiàn)焊接結(jié)合面溫度不夠的情況。

三、焊縫的搭接量過少導(dǎo)致結(jié)合面積過小從而無法承受較大的壓力，而側(cè)搭接量存在過少或開裂現(xiàn)象的話應(yīng)力會比較集中導(dǎo)致開裂變大直至拉斷。

四、smt貼片加工的焊輪壓力如果壓力不夠的話會導(dǎo)致接觸電阻過大，實際電流減小，這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警?！　?

在SMT貼片加工過程中如果無法馬上判斷出虛焊產(chǎn)生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問題。