民治街道加工-dip后焊加工廠家-SMT貼片加工生產(chǎn)

1、 浸焊

浸焊是將插裝好元器件的印制電路板在熔化后的錫槽內(nèi)浸焊，一次完成印制電路板眾多焊點的焊接方式。不僅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的現(xiàn)象。浸焊也分為手工焊接和機(jī)器自動焊接兩種形式。

2、 波峰焊

波峰焊是采用波峰焊機(jī)一次完成印制電路板上全部焊點的焊接。一般用于自動焊接生產(chǎn)。機(jī)械泵不斷的從噴嘴中壓出液態(tài)錫波，當(dāng)印制電路板通過時，SMT貼片加工廠家，焊錫以波峰的形式不斷的溢出至印制電路板面進(jìn)行焊接。波峰焊分為單波峰焊、雙波峰焊、多波峰焊和寬波峰焊等。

3、 再流焊

再流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制電路板上的焊膏，實現(xiàn)表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤之間的機(jī)械與電氣連接的一種焊接方式。一般用于自動生產(chǎn)中，進(jìn)成組或逐點焊接。

再流焊的技術(shù)優(yōu)勢在于元器件收到的熱沖擊小、高溫受損的幾率小和很好的控制焊料的施加量

根據(jù)加工方式的不同，再流焊分為氣相再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)循環(huán)再流焊等等。

2、防止進(jìn)行smt貼片加工焊接時焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重，因此焊接時助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面，使被焊金屬和焊料表面與空氣

隔離，焊接時能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面張力，促進(jìn)焊料的擴(kuò)展和流動。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時發(fā)生了一定的化學(xué)反應(yīng)，在化學(xué)反應(yīng)過程中發(fā)出的熱量和能能夠降低熔

融焊料的表面張力和度，SMT貼片加工定制，同時使金屬表面獲得能，促進(jìn)液態(tài)焊料在被焊金屬表面漫流，增加表面活性，從而提高焊料的濕潤性。

電子制造技術(shù)中的SMT和DIP是什么意思

SMT表面貼裝，就是用貼片機(jī)將貼片電子料貼裝到電路上，民治街道加工，DIP是插件，就是用機(jī)器將插件電子料插到電路板，SMT貼片加工生產(chǎn)，這是現(xiàn)在電子加工業(yè)中常用到的兩種手法。

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